한미반도체(042700):왜 빠졌나, 그리고 패키징 시대에 어디로 가나

한미반도체(042700) — 왜 빠졌나, 그리고 패키징 시대에 어디로 가나

TC본더 글로벌 1위가 어닝쇼크를 맞은 이유, 그리고 TSMC가 '패키징의 나라'를 만들수록 이 회사가 어디로 가는지 — 연결고리가 있을까요?

이 글은 한미반도체 주가 하락 원인부터 반도체 패키징 미래까지 하나의 흐름으로 정리한 글이에요.

삼성전자·SK하이닉스를 분석하다가 한미반도체를 처음 봤을 때 솔직히 좀 설랬어요. 제주반도체를 매수·매도하고 나서 반도체 섹터가 포트폴리오에 비어 있던 참이었는데, TC본더 글로벌 1위라는 말이 너무 매력적으로 들렸거든요. 그래서 대기 1순위에 올려뒀는데, 생각보다 훨씬 많이 빠지기 시작하는 거예요. '내가 모르는 악재가 있나?' 싶어서 처음부터 다시 파고들었고, 마침 한국경제에서 TSMC가 만든 거대 생태계, 대만이 패키징의 나라가 됐다는 기사를 보면서 두 흐름이 하나로 연결된다는 걸 알았어요.

📌 결론 먼저 — 이 글의 핵심 4줄

① 주가 하락 원인: 회사 문제가 아니라 HBM3E→HBM4 세대교체 사이의 수주 공백 — 장비사 전체가 겪은 일시적 타이밍 문제

② 중장기 연결고리: TSMC 패키징 확대 → CoWoS 수요 폭증 → HBM 수요 증가 → TC본더 발주 증가 — 한미반도체는 이 흐름의 최상단 장비 공급자

③ 구조 리스크: 한화세미텍 진입으로 독점→과점 전환, 특허소송 진행 중, 2.5D TC본더로 사업 확장 시도 중

④ 판단 기준점: 지금은 답이 안 나온 시점 — 2분기 실적에서 수주 회복이 숫자로 확인될 때가 진짜 판단 타이밍

📋 목차

1. 한미반도체, 뭐 하는 회사인가요? — TC본더 3분 이해

2. 도대체 왜 빠진 건가요? — 어닝쇼크 숫자 해부

3. HBM 세대교체 공백이란? — 구세대 끝, 신세대 아직

4. TSMC가 패키징의 나라를 만들면 — TC본더와 CoWoS의 연결고리

5. 한미반도체의 다음 판 — 2.5D TC본더와 사업 확장

6. 경쟁이 심해졌다 — 독점에서 삼원화로

7. 리스크 정리 — 단기·중기·장기로 나눠서 봐야 해요

8. 그러면 반등 거리는 없는 건가? — 조건부 반전 시나리오와 이벤트 타이밍

9. money-insight7의 결론

1. 한미반도체, 뭐 하는 회사인가요? — TC본더 3분 이해

한미반도체(042700)는 반도체 후공정 장비, 그중에서도 TC본더(열압착 본더, Thermal Compression Bonder)를 만드는 회사예요.

TC본더가 뭔지 알아야 이 회사를 이해할 수 있어요. AI 반도체 얘기할 때 HBM이 자주 나오죠. HBM은 '고대역폭메모리'인데, 얇은 메모리 칩을 층층이 쌓아 올려서 만들어요. 팬케이크를 여러 장 정밀하게 포개는 것처럼요. 이때 칩과 칩 사이를 아주 높은 온도와 압력으로 접합하는 게 TC본더가 하는 일이에요. 이 공정이 잘못되면 HBM 전체가 불량이 되니까, AI 반도체 생산에서 없으면 안 되는 장비예요.

2025년 기준 한미반도체는 이 TC본더 시장에서 글로벌 점유율 71.2%를 기록하며 압도적 1위였어요. 2위인 세메스(삼성전자 자회사)가 10%대, ASMPT와 야마하로보틱스가 각각 5~6%대, 한화세미텍이 3.2%였으니 거의 독점에 가까운 구조였죠. SK하이닉스와 마이크론이라는 HBM 1·2위 업체에 TC본더를 공급해왔어요. 2025년 12월 119,000원이던 주가가 2026년 2월에 400,000원을 돌파하며 두 달 만에 세 배 넘게 올랐을 때, 시장의 기대가 얼마나 컸는지 알 수 있어요.

2. 도대체 왜 빠진 건가요? — 어닝쇼크 숫자 해부

2026년 5월 15일, 한미반도체가 1분기 실적을 공시했어요. 숫자가 충격적이었어요.

항목	2025년 1Q	2026년 1Q	변화율
매출액	약 1,478억원	509억원	-65.5%
영업이익	약 696억원	84.6억원	-87.9%
당기순이익	약 547억원	190.3억원	-65.2%

영업이익이 전년 대비 88% 가까이 줄었어요. 5월 15일·18일 이틀 연속 장중 14% 안팎 급락이 나왔고, 직전 고점(4월 426,000원)에서 보면 두 달도 안 돼 반토막이 됐어요.

고정비 문제도 심각했어요. 1분기 판관비·R&D 합산 고정비가 약 191억원으로 전체 매출 509억원의 37.5%를 차지했어요. 전년 동기에는 같은 고정비가 매출의 15.4%였거든요. 매출이 65% 줄었는데 비용은 크게 안 줄어서 이익이 껍데기만 남은 거예요. 이게 한미반도체만의 문제가 아니라는 건 같은 시기 한화세미텍 영업손실 137억원, 주성엔지니어링 영업손실 70억원에서도 드러났어요. 반도체 장비 업체 전체가 같은 공백에 걸렸다는 뜻이에요.

3. HBM 세대교체 공백이란? — 구세대 끝, 신세대 아직

이 부분이 핵심이에요. 한미반도체가 '망해가는 것'인지 '일시적 공백'인지를 판단하는 기준이 여기서 갈려요.

HBM에는 세대가 있어요. HBM3, HBM3E, HBM4, HBM4E, HBM5 순서예요. 각 세대가 바뀔 때마다 TC본더도 새 모델이 필요해요. 2024~2025년에 HBM3E 수요가 폭발하면서 SK하이닉스·마이크론이 TC본더를 대량 사들였어요. 그 물량을 다 납품하고 나니 고객사 입장에서 창고가 채워진 거예요. 굳이 더 살 이유가 없는 상태가 된 거죠. 동시에 다음 세대인 HBM4용 신장비는 아직 본격 발주까지 이어지지 않은 상태였어요.

이게 업계에서 말하는 '전환기 공백'이에요. 구세대 발주는 끝났고, 신세대 발주는 아직이라는 그 사이 공백이요. 한미반도체는 지난해 2분기 매출 1,800억원, 영업이익 863억원으로 고점을 찍은 뒤 3분기 연속 역성장을 이어온 구조예요.

4. TSMC가 패키징의 나라를 만들면 — TC본더와 CoWoS의 연결고리

여기서 한경 기사 이야기가 나와요. 2026년 5월 31일, 한국경제는 TSMC가 대만 자이현에 초대형 첨단 패키징 공장 'AP7'을 올해 가동 예정이며, 대만이 'TSMC가 만든 패키징의 나라'가 됐다는 내용을 다뤘어요. 몇 년 전만 해도 패키징은 '단순 포장' 취급이었는데, AI 시대가 되면서 완전히 달라진 거예요.

패키징이 왜 갑자기 핵심이 됐을까요? AI 연산의 패러다임이 바뀌었기 때문이에요. 엔비디아 GPU가 아무리 빠르더라도, 그 옆에 데이터를 초고속으로 쏴줄 메모리가 없으면 소용없어요. 그래서 GPU와 HBM을 물리적으로 최대한 가까이 붙여서 데이터 이동 거리를 극단적으로 줄이는 기술이 필요해졌어요. 이게 TSMC의 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 기술이에요. TSMC 첨단 패키징 라인 7곳에는 엔비디아·AMD 주문이 쏟아지고 있고, 가동률은 100% 수준이에요. CoWoS 생산 능력은 올해 월 10만 개 수준까지 도달할 전망인데, 경쟁사 첨단 패키징이 월 1만 개 수준인 것과 비교하면 10배 앞선 규모지만 밀려드는 수요를 감당하기 어려운 상황이에요.

TC본더와 CoWoS — 같은 흐름의 다른 단계

TC본더와 CoWoS는 같은 흐름에 있지만 담당하는 단계가 달라요. 구분해서 이해하면 한미반도체의 위치가 더 선명하게 보여요.

공정	역할	담당 주체	장비 공급
TC본더	D램 칩을 층층이 쌓아 HBM을 만드는 접합 공정	SK하이닉스·마이크론 (HBM 제조사)	한미반도체 71%
CoWoS	완성된 HBM + GPU를 실리콘 인터포저 위에 결합하는 2.5D 패키징	TSMC (파운드리)	TSMC 자체 기술·장비

공정 흐름을 순서대로 보면 이렇게 돼요. ① D램 칩 여러 장을 TC본더로 층층이 접합해 HBM 완성 → ② 완성된 HBM을 TSMC에 납품 → ③ TSMC가 CoWoS 공정으로 HBM과 GPU를 하나의 패키지로 조립 → ④ 엔비디아 AI 반도체 완성. TC본더는 HBM을 만드는 단계, CoWoS는 HBM을 사용하는 단계예요. 순서상 TC본더가 앞에 있어요.

이게 왜 중요하냐면, TSMC가 CoWoS 공장을 아무리 더 지어도 그 안에 들어갈 HBM이 없으면 돌릴 수 없어요. TSMC AP7이 올해 가동되고 CoWoS 수요가 폭증할수록, HBM 수요도 같이 커지고, HBM 수요가 커지면 TC본더 발주도 따라서 늘어나는 구조예요. 한미반도체는 이 전체 흐름의 맨 앞쪽에 있는 장비 회사예요. AI 반도체 수요가 꺾이지 않는 한, 이 구조적 흐름은 바뀌지 않아요.

5. 한미반도체의 다음 판 — 2.5D TC본더와 사업 확장

한미반도체가 TC본더 발주만 기다리고 있는 건 아니에요. 패키징 시대로의 전환에 맞춰 사업 영역 자체를 넓히고 있어요.

2026년 5월, 말레이시아 세미콘 동남아시아 전시회에서 '2.5D TC본더 40'과 '2.5D TC본더 120'이라는 신제품을 공개했어요. 이 장비는 기존 TC본더(HBM 수직 적층)와 달리, 실리콘 인터포저 위에 GPU와 HBM 같은 서로 다른 칩들을 수평으로 정밀 결합하는 장비예요. CoWoS 공정과 같은 단계에서 사용될 수 있어요.

이 신제품의 의미는 단순한 제품 추가가 아니에요. 지금까지 한미반도체는 'HBM 만드는 장비 회사'였는데, 앞으로는 'HBM을 GPU에 붙이는 장비 회사'로도 확장하겠다는 거예요. 패키징 시대가 커질수록 한미반도체가 참여할 수 있는 시장 자체가 넓어지는 구조예요. HBM4 전용 TC본더 4도 이미 양산 체제를 구축했고, 2026년 말에는 미국 현지 법인 '한미USA' 설립도 예정돼 있어요. 마이크론이 미국에 대규모 공장을 짓고, SK하이닉스가 인디애나주에 HBM 패키징 공장을 건설하면서 미국 현지 장비 공급 수요가 생기는 걸 노린 거예요.

6. 경쟁이 심해졌다 — 독점에서 삼원화로

패키징 시대 수혜 얘기만 하면 불균형이에요. 경쟁 심화를 냉정하게 봐야 해요. 한미반도체의 경쟁력이 점점 흐려지고 있다는 신호들이 이미 나타나고 있거든요.

불과 얼마 전까지 한미반도체는 SK하이닉스에 TC본더를 사실상 독점 공급했어요. 그런데 지금은 달라요. SK하이닉스 TC본더 공급사가 이미 셋으로 늘었어요. 한화세미텍이 이원화 벤더로 진입한 데 이어, 지난해 12월에는 ASMPT가 HBM3E 12단용 TC본더 수십 세트를 수주했고 생산에 기여했다는 평가를 받았어요. 그리고 올해 4월, SK하이닉스가 ASMPT에 HBM4용 TC본더 7세트를 추가 발주한 게 확인됐어요. 업계에서는 한미·한화 특허 분쟁이 장기화되면서 SK하이닉스가 제3 조달처에 물량을 준 것 아니냐는 해석이 나왔어요. 결국 독점 → 이원화 → 삼원화로 구조가 바뀌어 버린 거예요.

특허소송도 진행 중인데, 단순한 맞소송이 아니라 3층 구조예요.

1층 — 한미 → 한화 (2024년 12월) 한미반도체가 먼저 서울중앙지법에 제소했어요. 쟁점은 TC본더의 '2모듈·4헤드 구조' 특허예요. 칩을 잡고 접합하는 헤드를 어떻게 배치하느냐에 관한 핵심 설계 방식이에요.

2층 — 한화 → 한미 (2025년 10월, 맞소송) 한화세미텍이 역으로 손해배상 청구 소송을 냈어요. 쟁점은 한미반도체 TC본더 '그리핀'·'드래곤' 제품이 자사의 '플럭스 도포·검사 관련 특허 3건'을 침해했다는 거예요. 플럭스는 칩을 접합할 때 쓰는 화학물질인데, 이걸 고르게 바르고 잘 됐는지 확인하는 기술이에요. 한미반도체는 "이미 일반적으로 쓰이는 기술이라 특허 범위가 지나치게 넓다"며 반박하고 있어요.

3층 — 한화 → 특허심판원 (2025년 5월, 무효심판) 한화세미텍은 소송과 별개로 1층 소송의 핵심 쟁점인 2모듈·4헤드 특허 2건, 바로 그 특허 자체를 무효화해달라는 심판을 특허심판원에 청구했어요. 한화 입장에서는 소송에서 지면 납품한 장비를 들어내야 할 수도 있으니, 특허 자체를 없애버리는 게 훨씬 효율적인 전략이에요. 이 무효심판 다툼이 진행되면서 1층 본안 소송은 아직 변론기일조차 잡히지 않은 상태예요. 무효심판이 인용되면 한미반도체의 특허권은 처음부터 없었던 것으로 소급돼요. 무효심판 결과에 불복하면 특허법원 → 대법원으로 이어지는 구조라 수년이 걸릴 수 있어요.

이 싸움의 본질은 기술 분쟁이 아니에요. 한화세미텍이 2024년 3월 SK하이닉스 TC본더 납품에 처음 성공하면서 갈등이 격화됐어요. SK하이닉스향 발주 물량 점유율 싸움이 법정으로 넘어간 거예요. 소송 결과가 나오려면 최소 1~2년, 무효심판까지 엮이면 그보다 더 길어질 수 있어요. 분쟁이 길어질수록 SK하이닉스 입장에서는 ASMPT 같은 제3 공급사를 더 키울 명분이 생겨요.

삼성전자 변수도 있어요. 삼성전자가 HBM4 관련 TC본더 공급을 한미반도체와 논의해왔다는 이야기가 있고, 기술적 접점도 있어요. 이쪽이 확정되면 긍정적이지만, 공식 수주 확정은 아직이에요.

대만이 한미반도체 없이 자기들끼리 할 수 있을까?

이게 투자자 입장에서 가장 중요한 질문이에요. 결론부터 말하면, CoWoS 자체는 처음부터 해당이 없고, TC본더 영역에서는 이미 부분적으로 진행되고 있어요.

TSMC의 CoWoS는 자체 독점 기술이에요. 외부 장비사가 TSMC 내부 라인에 TC본더를 납품하는 구조가 아니에요. 그래서 "TSMC가 한미반도체를 대체한다"는 건 원래 해당 없는 시나리오예요. 하지만 HBM을 만드는 TC본더 시장에서는 얘기가 달라요. ASMPT는 싱가포르 회사지만 대만 반도체 생태계와 밀착돼 있고, 파운드리향 공급 경험도 있어요. SK하이닉스가 ASMPT에 직접 발주를 주면서 한미 의존도를 낮추고 있어요. 고객사가 원하면 얼마든지 공급사를 바꿀 수 있는 구조가 됐다는 뜻이에요.

7. 리스크 정리 — 단기·중기·장기로 나눠서 봐야 해요

리스크를 시간 축으로 나눠서 보면 한미반도체가 어떤 단계를 넘어야 하는지 더 명확하게 보여요.

⚠️ 단기 리스크 (2026년 내)

① 공백 장기화 가능성 — HBM4 양산 일정이 예상보다 늦어지면 3분기까지도 실적 공백이 이어질 수 있어요. 마이크론 HBM4 품질 테스트 지연이 변수예요.

② 자율공시 중단 — 올해부터 TC본더 수주에 대한 자율공시를 중단했어요. 투자자 입장에서 수주 현황을 실시간으로 파악하기 어려워졌어요. 불확실성이 주가 할인으로 이어질 수 있어요.

⚠️ 중기 리스크 (1~2년)

③ 공급사 삼원화 고착 — SK하이닉스 TC본더 공급사가 한미·한화·ASMPT 삼원화로 굳어지면 한미반도체의 점유율은 구조적으로 줄어들어요. 독점 프리미엄이 사라지는 거예요.

④ 특허소송 장기화 — 3층 구조(한미→한화 본소 / 한화→한미 맞소송 / 한화의 무효심판)로 얽혀 있어요. 무효심판이 먼저 진행되면서 1층 본소는 변론기일조차 못 잡은 상태예요. 판결까지 최소 1~2년, 그 이상도 가능해요. 분쟁이 길어질수록 SK하이닉스가 ASMPT 같은 제3 공급사를 더 키울 명분이 생겨요.

⑤ 2.5D TC본더 검증 부재 — 신제품이 실제 수주로 연결될지는 아직 검증 전이에요. TSMC·OSAT 등 강자들이 포진한 영역에 새로 뛰어드는 거예요.

⚠️ 장기 리스크 (3년 이상) — 가장 무거운 변수

⑥ 하이브리드 본딩으로의 기술 전환 — TC본더는 HBM 칩을 열·압력으로 접합하는 방식인데, HBM이 16단을 넘어 20단 이상으로 쌓이면 이 방식의 한계가 와요. 다음 세대 기술인 '하이브리드 본딩'은 접착제 없이 구리 배선을 직접 맞붙이는 방식으로, 더 얇게 더 많이 쌓을 수 있어요. 이 시장의 원천 특허 선두 주자가 AMAT·BESI·ASMPT 같은 해외 기업들이에요. 한미반도체는 하이브리드 본더 개발을 서두르고 있지만, 출발이 늦었어요.

⑦ TC본더 시대의 끝이 언제 오냐 — ASMPT CEO는 "16단까지는 TC본딩으로 대응 가능하지만 20단에서는 하이브리드 본딩이 일부 적용될 수 있다"고 밝혔어요. HBM5·HBM6로 갈수록 이 전환이 빨라질 수 있고, 그 시점에서 한미반도체가 유리하게 돌아갈지는 아직 미지수예요.

8. 그러면 반등 거리는 없는 건가? — 조건부 반전 시나리오

리스크를 이만큼 얘기했으면 당연히 이 질문이 나와요. 반등 거리가 없는 건 아니에요. 다만 각 근거마다 '조건'이 붙고, 그 조건이 언제 충족되냐가 핵심이에요.

TC본더 시대가 생각보다 길다

하이브리드 본딩 전환이 언급되면서 마치 TC본더가 곧 끝날 것처럼 느껴질 수 있는데, 실제 타임라인을 보면 달라요. HBM4E 16단까지도 TC본더가 메인 공정으로 쓰일 전망이고, 초고스택 HBM5 일부 구간에 이르러서야 하이브리드 본더가 보완적 역할을 하는 구조가 될 것이라는 게 증권사 분석이에요. 지금 HBM4가 막 나오는 시점이니까, TC본더가 메인인 시간이 최소 2~3년은 더 있어요. 그 기간 동안 HBM 시장 자체가 연평균 13% 성장하면 파이가 커지고, 점유율이 다소 줄어도 절대 매출은 늘어날 수 있어요.

하이브리드 본더 — 늦었지만 포기한 건 아니다

한미반도체는 이미 2020년에 1세대 하이브리드 본더를 개발한 경험이 있어요. 지금은 2세대예요. 2026년 안에 2세대 프로토타입을 고객사에 선보이고 협업에 나설 계획이고, 인천에 약 1,000억원을 투자해 하이브리드 본더 전용 공장을 짓고 있어요. 2026년 말 완공 목표예요. AMAT·BESI보다 시작이 늦은 건 사실이지만, 장비 시장에서 후발주자가 기술력과 고객사 신뢰로 역전하는 사례가 없진 않아요. 한미반도체가 TC본더에서 그걸 해냈던 회사거든요.

특허 150건 — 방어막이 생각보다 두껍다

HBM 장비 관련 특허 150건을 보유하고 있어요. 한미반도체는 2016년 세계 최초로 HBM TC본더를 개발하고 2017년 업계 최초로 고객사에 공급하며 시장 표준을 만든 회사예요. 특허 싸움에서 원조라는 포지션은 법적으로 유리하게 작용할 수 있어요. 한화세미텍과의 소송에서 이기면 경쟁 구도가 다시 좁혀질 수 있어요.

삼성전자 수주 — 아직 미확정이지만 터지면 크다

삼성전자는 HBM 시장에서 SK하이닉스에 뒤처진 만큼 HBM4에서 만회하려는 동기가 강해요. 한미반도체가 마이크론에 공급 중인 TC-NCF 방식이 삼성전자 채택 방식과 같다는 기술적 접점도 있어요. 지금까지 삼성전자에 TC본더를 공급한 이력이 없었기 때문에, 이게 공식화되면 새로운 고객사 추가라는 의미로 주가에 강한 상방 촉매가 될 수 있어요.

그래서 언제쯤 답이 나오나 — 이벤트별 타이밍

반등 거리는 있는데 왜 이렇게 답답하냐면, 각 이벤트마다 확인 시점이 다 달라서예요.

이벤트	예상 시점	확실성
HBM4 수주 회복 확인	2026년 8월 (2Q 실적 발표)	높음 — 날짜가 정해져 있음
삼성전자 수주 공식화	2026년 하반기~2027년	중간 — 협의 중이나 미확정
특허소송 결과	2027~2028년 이후	낮음 — 예측 불가
하이브리드 본더 실수주	2027년 이후	낮음 — 아직 프로토타입

가장 빨리 오는 답이 8월 2분기 실적이에요. 회장이 "2분기에 수주가 집중되고 있다"고 직접 말했으니까, 거기서 숫자가 실제로 반등했으면 나머지 기대들도 같이 주가에 반영되기 시작해요. 반대로 거기서도 실망스러우면 삼성전자 수주 발표까지 또 기다려야 하는 구조예요. 시장이 이 근거들을 모르는 게 아니라, 아직 숫자로 확인되지 않아서 할인하고 있는 것뿐이에요. 그 할인이 해소되는 순서대로 주가가 움직이는 거예요.

9. money-insight7의 결론

한미반도체의 주가 급락은 회사가 무너지는 신호가 아니에요. HBM3E 발주가 끝난 뒤 HBM4 발주가 아직 오지 않은 세대교체 공백이 실적으로 터진 것이고, 같은 시기 장비사 전체가 겪은 공통 현상이에요.

중장기 구조로 보면, TSMC 패키징 확대 → CoWoS 수요 폭증 → HBM 수요 증가 → TC본더 발주 증가라는 흐름은 유효해요. 대만이 패키징의 나라가 될수록 한미반도체의 장비 수요는 커지는 방향이에요. 2.5D TC본더와 미국 법인 설립으로 사업 범위를 넓히는 시도도 하고 있어요.

하지만 경쟁 구도는 이미 바뀌었어요. SK하이닉스 공급사가 삼원화됐고, 특허 분쟁이 길어질수록 고객사의 공급 다변화 명분이 커져요. 무엇보다 HBM이 20단 이상으로 쌓이는 다음 세대에서 하이브리드 본딩이 TC본더를 대체하기 시작하면, 한미반도체의 핵심 경쟁력이 구조적으로 흔들릴 수 있어요. 그 전환점이 언제 오냐가 장기 투자자 입장에서 가장 중요한 질문이에요.

money-insight7의 결론은 — 한미반도체는 단기 수주 회복 여부는 2분기 실적이, 중기 점유율 방어는 삼성전자 수주 확정과 특허소송 결과가, 그리고 장기 생존은 하이브리드 본딩 전환기에서 얼마나 빠르게 기술을 확보하느냐가 판가름할 것이라는 것입니다.

📎 함께 읽으면 좋은 글

→ SK하이닉스 iHBM 공개, 왜 소부장 절반은 한자릿수 이익률일까?

→ 삼성·하이닉스부터 소부장까지 — K반도체 완전 정리

→ 엔비디아 D램 싹쓸이, 그 속에 숨겨진 2차 수혜주는?

#한미반도체 #042700 #TC본더 #HBM4 #어닝쇼크 #반도체장비 #CoWoS #TSMC패키징 #HBM #한화세미텍 #반도체후공정 #첨단패키징 #소부장 #국내주식 #주가분석

📰 참고 출처

• 한미반도체 1분기 실적 공시 (2026.05.15) — 한국경제

• 한미반도체 어닝쇼크 3분기 연속 역성장 — 디일렉(THE ELEC)

• 시총 35조에 영업익 85억, HBM 프리미엄 — 헤럴드경제

• 세미콘코리아 2026 곽동신 회장 발언 — 더벨

• HBM TC본더 시장 점유율 2025 (테크인사이츠) — 시사저널e

• 한화세미텍 경쟁·소송 진입 — 딜사이트

• TSMC 독주의 비밀, 패키징의 나라 (2026.05.31) — 한국경제

• 한미반도체 2.5D TC본더 신제품 공개 — 아시아타임즈

• AI 생태계 전쟁, 한국·대만 구도 — 아주경제

• SK하이닉스, ASMPT에 HBM4 TC본더 신규 발주 — 디일렉(THE ELEC)

• HBM 16단 이상 하이브리드 본딩 전환 전망 — 디지털투데이

• 한미반도체 2세대 하이브리드 본더 연내 공개 — 뉴데일리

• 한미반도체 특허 150건·원조 기업 선언 — 아주경제